MIP技术已成为LED直显在MINI/Micro LED时代的必争之地。2024年，MIP商品市场销量占比依然较少，但是这不妨碍行业头部企业将布局MIP技术，以及进一步迭代MIP技术，作为其关键的未来竞争力建设！

  2024年，规划了MIP产能的头部有突出贡献的公司非常多。例如，三安光电作为LED芯片龙头，推出自主品牌“艾迈谱”。目前艾迈谱MIP（Micro LED in PKG）产能2000kk/月，计划2025年年底产能扩充到5000kk/月。截止到2024年10月，艾迈谱已经实现了Micro LED器件MIP0404、MIP0202，以及Micro LED显示面板MIP0.78、MIP0.9等产品的研发和量产。

  值得一提的是，艾迈谱品牌的发布，也代表着三安以Micro LED为核心的新一代显示器件布局的第三支点正式发车：这三大支点分别是，Micro LED上游芯片产能，TFT-Micro LED上与华星、天马等深度合作，以及艾迈谱代表的MIP中游封装器件平台。

  作为2023年全球LED智慧显示销量第一的龙头，洲明科技通过率先突破极限的30微米*50微米尺寸无衬底0202 MIP技术，量产0404规格MIP封装器件，及从P0.7到P3.8的全系终端产品覆盖，实现了再次领先。其在MIP产能上计划2024年底实现产能6000KK/月，并加速推动行业应用从“试水”到规模化的转变。ISE2025展会同期，洲明UpanelⅡ MIP产品 荣获AV行业最具影响力的国际奖项之一——Inavation Awards。

  基于产能建设的提速，行业研究认为，MIP器件的LED直显产品，比较2023年底，在2024年底综合成本因规模性扩展和成熟至少降低20%；2025年底这一数据会提升到50%。即两年时间完成成本降低一半的“质变”。成本的降低，将极大的推动MIP应用范畴的进一步普及。

  MIP技术的发展，在规模上的扩张还是“次要”的，更重要的方面是其“技术指标”不断进化。

  例如，艾迈谱光电MIP产品目前LED芯片尺寸为34*58μm，但是其即将推出下一代MIP——芯片尺寸为15*25μm，并预计未来MIP产能将达到20000KK。更小尺寸的Micro LED芯片，将带来更高的单位晶圆像素产出规模，并更适配更小间距的显示需求。同时，更小尺寸下，单位像素节约更多LED晶圆材料，也是重要的成本降低方向。

  芯映光电2025年将重点突破集成Micro IC的A-MIP。芯映光电表示，将于2025年Q1推出该技术的MIP0303产品。A-MIP（A MIP）不仅通过集成IC降低了LED直显下游企业的技术集成难度，更是推动MIP显示进化到AM驱动时代。

  据悉，AM IC和RGB Micro LED集成在同一个灯珠中，驱动IC置于R、G、B三色芯片的一侧，同样扇出引脚的设计，将能够囊括了AM驱动无频闪的优势，以及Micro LED的对比度优势，同时还能简化终端线路，带来PCB成本优化、产品稳定性提升等优势。其更可解决传统PM驱动带来的问题，如消除毛毛虫效应、低灰耦合和频闪现象，实现更优质的显示效果。——同时，这也是对Micro LED时代，LED器件越来越小下，灯珠级别中游封装工艺中，冗余的空间和封装材料消耗的价值再利用和平衡。

  目前，芯映光电和艾迈谱都已经明确了2025年量产A-MIP的计划。此外，行业预计，COB产品阵营，也会前后脚的推出集成AM IC驱动的产品，甚至不排除Nin1封装产品，也推出AM IC集成驱动产品。这将成为AM驱动在LED直显行业爆发的关键起点。

  2024年来MIP封装结构器件的进化，除了技术上向极限升级外，还包括对市场需求的积极响应：如，推出Mini LED芯片的MIP封装。这一产品在亮度上限上更高，能适应于大间距和户外应用需求。同时，MIP也发展了表面覆膜的类COB集成效果的终端产品，甚至0404/0202器件的MIP直接用于COB显示集成，打造完全兼具MIP和COB特点的产品。

  某种角度看，MIP技术发展的多样性，就是这一技术路线正确性最好的证明，也是其未来持续升级生命力的关键。基于MIP技术，LED大屏直显正在开辟一个完全不同的未来。

  对于MIP技术的未来市场目标，其中提升现有LED直显、特别是小间距产品的品质，包括推动AM驱动普及、推动Micro LED应用发展等是关键的一方面。但是，另一面则是MIP对极限间距的突破，带来崭新的市场可能。

  行业研究认为，传统LED直显的发展已确定进入一个新的转折点：即传统市场上，如控制室的需求，从最早的P1.5到P1.2到P0.9的需求进化，已经到达极限。显示面积和观看距离决定了，逐步提升控制室的像素密度，效果收益低、成本增长大。——实际上，P0.7产品的主要目标都已经转向会议室等更小空间的应用。

  而目前，MIP技术器件应用较多的0404规格产品，其可完全满足P0.6级别产品的设计和制造；行业企业重点推进的新规格则是0202产品，其满足从P0.3间距为起点的更小像素设计需求——这样的极其微小的像素，当然不会去对应传统的LED直显市场应用，而是需要新的终端产品类型支撑！

  例如，P0.5规格已经能够完全满足90英寸级别的4K应用。这是典型的电视机消费尺寸。预计P0.3到P0.5规格LED直显，将与2024年占国内彩电消费三分之一份额的70英寸及其以上4K电视产品线“应用重叠”。

  除了像素密度导致的应用变化之外，更小的核心器件尺寸，采用透明材料封装下MIP更有助于开拓更高透度和更高像素分辨力的透明显示市场；MIP产品自身更薄的封装结构，对于LED显示的整体减重、轻量化和超薄设计也很有帮助，甚至其能支持更好的柔性化终端设计需求；MIP产品在AM驱动下，渴望拥有更高的综合光电效率，在散热需求上也会降低，有利于产品轻薄，并开拓更高视觉品质需求的市场；MIP集成IC后，终端产品结构更为简洁，亦有利于平板化产品设计。

  在创意显示、TV，以及未来更小间距尺寸产品在车载和IT显示上的可能性，才是MIP技术最大的魅力。通过微型化的高集成器件，简化Micro LED显示技术的落地门槛，MIP渴望带来LED直显应用场景边界的持续扩大：10年前，小间距LED产品的问世，打开了LED直显室内需求大爆发的大门；现在MIP则在推动LED直显家电化商品市场的崭新潜能开拓。

  综上所述，从产能建设的积极性、技术进化和迭代的不断突破，到潜在市场的巨大期待，MIP技术正在引领一场“LED直显行业以中游技术为关键支撑的未来革命”。掌握MIP技术对于LED显示企业而言，正在成为不可忽视的未来生命线年是MIP市场化的元年、2025年将是A-MIP市场化的元年——前沿不断被拓宽，未来变的更佳充满诱惑，但是也充满了各种未知需要考量。MIP最终将带给行业怎样的质变，尤其是在如京东方、海信等非传统LED直显企业也对其大感兴趣；并与TFT-Micro LED同台竞争时，将演绎出怎样精彩的产业大对决，值得期待。

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